[实用新型]板边镀铜板无效
申请号: | 201020166743.3 | 申请日: | 2010-04-13 |
公开(公告)号: | CN201657503U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种板边镀铜板,该板边镀铜板包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路,至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属,所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接,该板边镀铜板通过板边镀有的导电金属来电性连接各层导电图形线路,从而实现各层导电图形线路间的信号连接,有效减少了导通孔的数量,使得印刷电路板的制作难度和制作成本大大降低,又由于该板边镀有的导电金属与各层导电图形线路间的电性连接面积大于传统导通孔与各层导电图形线路间的电性连接面积,所以该板边镀铜板更有利于信号传输。 | ||
搜索关键词: | 镀铜 | ||
【主权项】:
一种板边镀铜板,包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路,其特征在于:至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属,所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
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