[实用新型]多层印刷电路板的内层板板边结构无效
| 申请号： | 201020166741.4 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN201657488U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形线路的成型区以及位于成型区外围的非成型区，所述非成型区具有一圈包围所述成型区的隔离带，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，所述非成型区中位于所述隔离带外围的部分皆为铜，使得内层板板边表面皆为铜，增加了内层板板边的刚性，能够有效防止卡板，这种板边具有铜的内层板因为不易卡板，因此对设备的要求不高，生产过程中使用一般设备即可，不必要购置价格昂贵的高精度设备，节省了生产投入，进而降低了制作成本，提高了产品的市场竞争能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 内层 板板 结构 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形线路的成型区(1)以及位于成型区外围的非成型区(2)，所述非成型区(2)具有一圈包围所述成型区的隔离带(22)，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，其特征在于：所述非成型区(2)中位于所述隔离带(22)外围的部分皆为铜(24)。
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