[实用新型]PCB金相切片磨具无效

专利信息
申请号: 201020166183.1 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN201685181U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 王凯;刘开 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;G01N1/32
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB金相切片磨具,包括金属或石料模具底座,所述模具底座上设置有多个大小不同型号的桶体部,所述模具底座上对应所述每个桶体部均设有一个模具底部。本实用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金属或石料材质做成,能保证在高温情况下模具底座不变形,从而能保证PCB金相切片的平整性,并且本实用新型PCB金相切片磨具的多个不同型号的桶体部均为位于同一模具底座上,多个不同型号的桶体部对应的模具底部为一整体,面积大,拔取桶体部简单,从磨具中取出金相切片比较轻松。
搜索关键词: pcb 金相 切片 磨具
【主权项】:
一种PCB金相切片磨具,其特征在于,包括金属或石料模具底座,所述模具底座上设置有多个大小不同型号的桶体部,所述模具底座上对应所述每个桶体部均设有一个模具底部。
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