[实用新型]热疗镇痛贴无效
申请号: | 201020157280.4 | 申请日: | 2010-04-13 |
公开(公告)号: | CN201631490U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 刘玉连;彭宗怀;彭常斌;汤科 | 申请(专利权)人: | 刘玉连 |
主分类号: | A61F13/02 | 分类号: | A61F13/02;A61F7/03;A61M37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410300 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热疗镇痛贴。包括粘质药膏层(2)和发热装置层(3),所述发热装置层(3)是由上基质软性物层(4)和下基质软性物层(6)通过热合封闭固定为内置发热体(5)的结构装置构成,所述粘质药膏层(2)设置在上基质软性物层(4)的上表面,与发热装置层(3)相互紧密粘合连接成型一整体结构状,在粘质药膏层(2)的外表面上由一层护药膜(1)覆盖贴合,所述成型产品的外部还套装有包装体,该成型产品的形状为方形或为圆形或为椭圆形,所述上基质软性物层(4)和下基质软性物层(6)为具有透气微孔的布材或透气膜材制成。本实用新型具有结构粘合牢固、自行发热、使用方便、适于机械化生产等特点。 | ||
搜索关键词: | 镇痛 | ||
【主权项】:
一种热疗镇痛贴,包括粘质药膏层(2)和发热装置层(3),其特征在于:所述发热装置层(3)是由上基质软性物层(4)和下基质软性物层(6)通过热合封闭固定为内置发热体(5)的结构装置构成,所述粘质药膏层(2)设置在上基质软性物层(4)的上表面,与发热装置层(3)相互紧密粘合连接成型一整体结构状,在粘质药膏层(2)的外表面上由一层护药膜(1)覆盖贴合,所述成型产品的外部还套装有包装体,该成型产品的形状为方形或为圆形或为椭圆形。
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