[实用新型]一种大型超薄LED模组无效

专利信息
申请号: 201020142537.9 申请日: 2010-03-24
公开(公告)号: CN201689615U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 段四才 申请(专利权)人: 深圳市科伦特科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及显示屏技术领域,具体涉及一种大型超薄LED模组,包括PCB灯板、箱体底板、长方形箱体外框,所述箱体外框的四周壁内侧设置有一支撑台阶,所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面;所述PCB灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上;所述PCB灯板上表面灌封有一胶层,所述胶层将PCB灯板固定在箱体外框中;所述箱体底板扣装在箱体外框底部,通过固定螺丝与箱体外框锁附在一起。本实用新型不仅仅使得模组更轻薄,而且,保证了模组的强度和平整度,最大限度的保证在整屏安装的时候模组与模组之间的拼缝达到最理想状态,并且保证单个模组在整个生产、运输、安装过程中不会变形。
搜索关键词: 一种 大型 超薄 led 模组
【主权项】:
一种大型超薄LED模组,包括PCB灯板、箱体底板、长方形箱体外框,其特征在于:所述箱体外框的四周壁内侧设置有一支撑台阶,所述支撑台阶的上表面低于所述箱体外框的上表面;所述PCB灯板设置在所述箱体外框中、平放在其支撑台阶上;所述PCB灯板上表面灌封有一胶层,所述胶层将PCB灯板固定在箱体外框中;所述箱体底板扣装在箱体外框底部,通过固定螺丝与箱体外框锁附在一起。
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