[实用新型]一种IDC机柜平行流热匹配送风装置无效
| 申请号： | 201020139313.2 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201657580U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王智伟;陈龙;郭聪;井向 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710055 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，在IDC机柜前门位置处连接一个前置静压箱，在静压箱底面开设下送风口，在静压箱与IDC机柜连接处安装有两块平行的左垂直平板和右垂直平板，在左垂直平板和右垂直平板之间面向各层服务器开设有流动通道，在流动通道的左端安装有对开风阀，在流动通道的右端安装有水平百叶风口。该装置能实现各层送风量的控制并水平送风，达到各层冷风所提供冷量与各层服务器应带走的散热量准确匹配，从而解决机柜中某些层服务器过热而导致超温报警的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 idc 机柜 平行 匹配 送风 装置 | ||
【主权项】：
一种IDC机柜平行流热匹配送风装置，它包括IDC机柜(1)，其特征是：在所述IDC机柜(1)前连接安装前置静压箱(2)，在所述前置静压箱(2)内设有平行的左垂直平板(4)和右垂直平板(5)。
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