[实用新型]热电耦测温器接头结构无效
| 申请号： | 201020121573.7 | 申请日： | 2010-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN201622125U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨佩裕 | 申请（专利权）人： | 环达电脑(上海)有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种热电耦测温器接头结构，该结构包括：一底座，其上设有正负电极导出部，该正负电极导出部分别延伸出一弹片；一上盖，其盖合于上述底座上，并将上述底座的上的上述弹片盖住。特别地，上述二弹片之间设有一隔离部，防止该二弹片之间或者缠绕在该二弹片上的热电耦线相互接触；特别地，上述上盖内部对应上述弹片位置设有凸点，当热电耦线夹持于上述弹片上后，盖合后由于凸点的作用可以达到对弹片的压合，从而更好地固定热电耦线。利用该结构，在将热电耦线固定于接头的时候，由于采用弹片夹持的方式，无须如之前的在螺丝上缠绕固定的方式，因此固定起来更加方便，同时也避免了螺丝固定在对热电耦线操作时其从中断裂的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 测温器 接头 结构 | ||
【主权项】：
一种热电耦测温器接头结构，其特征在于，该结构包括：一底座，其上设有正负电极导出部，该正负电极导出部分别延伸出一弹片；一上盖，其盖合于上述底座上，并将上述底座的上的上述弹片盖住。
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