[实用新型]喇叭电路板的安装结构无效

专利信息
申请号: 201020119696.7 申请日: 2010-02-09
公开(公告)号: CN201584156U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 陈建标 申请(专利权)人: 陈建标
主分类号: G10K9/12 分类号: G10K9/12
代理公司: 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 代理人: 薛家驹
地址: 528322 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种喇叭电路板的安装结构,包括电路板及壳体,壳体内设有用于安装电路板的座体,座体上开有螺孔,电路板上设有安装孔,座体上设有与电路板相配的安装台阶,电路板的安装孔套装到螺孔的外壁上,电路板的电路焊接面朝座体的底部方向安装,本安装结构还包括与螺钉相配并为空腔结构的压帽,压帽的下孔口套入座体上方并压在电路板上,螺钉穿过压帽的上孔口,螺钉在螺孔内拧紧后把压帽下压进而将电路板压紧在所述的安装台阶上。本实用新型可有效避免电路板产生短路现象,还可降低座体的高度,节省制造成本,同时,电路板还具有安装牢固、不易产生松动或晃动、安装工序简单方便的优点。
搜索关键词: 喇叭 电路板 安装 结构
【主权项】:
一种喇叭电路板的安装结构,包括电路板(1)及用于容置电路板(1)的壳体(2),壳体(2)内设有用于安装电路板(1)的座体(3),座体(3)上开有螺孔(31),电路板(1)上设有安装孔(11),螺孔(31)与安装孔(11)相配对应,电路板(1)通过螺钉(4)安装在螺孔(31)上而固定安装在座体(3)上,其特征在于:所述座体(3)上设有与电路板(1)相配的安装台阶(32),电路板(1)的安装孔(11)套装到螺孔(31)的外壁上,电路板(1)的电路焊接面(12)朝座体(3)的底部方向安装,所述安装结构还包括与螺钉(4)相配并为空腔结构的压帽(5),压帽(5)的下孔口(51)套入座体(3)上方并压在电路板(1)上,螺钉(4)穿过压帽(5)的上孔口(52),螺钉(4)在螺孔(31)内拧紧后把压帽(5)下压进而将电路板(1)压紧在所述的安装台阶(32)上。
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