[实用新型]交流LED发光电路无效

专利信息
申请号: 201020116686.8 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN201616930U 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 彭晖 申请(专利权)人: 金芃;彭晖
主分类号: H05B37/00 分类号: H05B37/00;H02M7/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 四个半导体二极管和LED封装组成一个整流桥,整流桥的两端分别联接交流电源,另两端联接一串LED封装(称之为桥体)。交流的正半周电流沿两个桥臂上的半导体二极管和桥体上的全部LED封装流动,全部LED封装发光;负半周电流沿另外两个桥臂上的半导体二极管和桥体上的全部LED封装流动,全部LED封装发光。桥体上的LED封装因正半周电流和负半周电流共用而一直在发光。选择可以采用大电流驱动的半导体二极管,因此,可以采用大电流驱动桥体上的全部LED封装。另外,无论是交流电的正半周还是负半周,都通过桥体上的LED封装流动,提高了交流电驱动的交流LED发光电路的发光效率。
搜索关键词: 交流 led 发光 电路
【主权项】:
一种交流LED发光电路,其特征在于,所述的交流LED发光电路包括,至少一个LED封装;至少四个半导体二极管;所述的LED封装包括至少一个LED芯片;所述的半导体二极管和所述的LED封装形成整流桥连接。
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