[实用新型]交流LED发光电路无效
申请号: | 201020116686.8 | 申请日: | 2010-01-27 |
公开(公告)号: | CN201616930U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 金芃;彭晖 |
主分类号: | H05B37/00 | 分类号: | H05B37/00;H02M7/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 四个半导体二极管和LED封装组成一个整流桥,整流桥的两端分别联接交流电源,另两端联接一串LED封装(称之为桥体)。交流的正半周电流沿两个桥臂上的半导体二极管和桥体上的全部LED封装流动,全部LED封装发光;负半周电流沿另外两个桥臂上的半导体二极管和桥体上的全部LED封装流动,全部LED封装发光。桥体上的LED封装因正半周电流和负半周电流共用而一直在发光。选择可以采用大电流驱动的半导体二极管,因此,可以采用大电流驱动桥体上的全部LED封装。另外,无论是交流电的正半周还是负半周,都通过桥体上的LED封装流动,提高了交流电驱动的交流LED发光电路的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 交流 led 发光 电路 | ||
【主权项】:
一种交流LED发光电路,其特征在于,所述的交流LED发光电路包括,至少一个LED封装;至少四个半导体二极管;所述的LED封装包括至少一个LED芯片;所述的半导体二极管和所述的LED封装形成整流桥连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金芃;彭晖,未经金芃;彭晖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020116686.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机动手推独轮车
- 下一篇:智能型多频段电视信号分配器