[实用新型]一种上胶装置无效

专利信息
申请号: 201020103791.8 申请日: 2010-01-25
公开(公告)号: CN201645835U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 彭代信 申请(专利权)人: 腾辉电子(苏州)有限公司
主分类号: B29C70/54 分类号: B29C70/54;B29C70/50
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于覆铜板生产中的上胶装置,包括用于容纳树脂胶液的含浸槽、用于输送基布的输送机构、设置在含浸槽内的导向辊,所述输送机构包括用于将基布输出的输出辊,所述上胶装置还包括位于导向辊的输出侧用于对位于导向辊输出侧的基布进行挤压的挤压机构。使用本实用新型进行上胶,基布上完胶经过导向辊输出侧时,在挤压机构的挤压下,胶液与基布的分界面变小;此外,由于受到挤压机构的挤压,胶液会填进基布的空洞处。因而本实用新型能够有效减少基布与环氧树脂层之间的气泡,CAF形成几率低,从而保证覆铜板的绝缘性能和可靠性。
搜索关键词: 一种 装置
【主权项】:
一种用于覆铜板生产中的上胶装置,包括用于容纳树脂胶液(1)的含浸槽(2)、用于输送基布(3)的输送机构、设置在所述含浸槽(2)内的导向辊(4),所述输送机构包括用于将所述基布(3)输出的输出辊(5),其特征在于:所述上胶装置还包括位于所述导向辊(4)的输出侧用于对位于所述导向辊(4)输出侧的基布(3)进行挤压的挤压机构(6)。
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