[实用新型]一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器

摘要

本实用新型涉及一种新型车载专用的玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器，包括上盖、基座、芯片、金属薄膜和导电胶，所述的芯片上覆盖有所述的金属薄膜，基座凹槽的四个角上各有一个固定点；金属薄膜的形状为双边电极形状；芯片上覆盖有金属薄膜是利用导电胶与基座上相邻的两个固定点连接；基座上的另两个固定点也利用导电胶与芯片固定连接；上盖盖在基座上方。新改进的设计包括将芯片与基座的固定方式从原来的单边两点固定变更为双边四点固定，对被覆在芯片上的金属薄膜形状从原来的单边电极形状改为双边电极形状。谐振器体积为8.0*4.5*1.8mm，此陶瓷封装石英晶体谐振器可以应用于汽车电子的控制系统及电子设备。

主权项

一种新型车载专用玻璃封装陶瓷石英晶体谐振器，包括上盖(1)、基座(2)、芯片(3)、金属薄膜(4)和导电胶(5)，所述的芯片(3)上覆盖有所述的金属薄膜(4)，其特征在于，所述的基座(2)凹槽的四个角上各有一个固定点；所述的金属薄膜(4)的形状为双边电极形状；所述的芯片(3)上覆盖有所述的金属薄膜(4)是利用导电胶(5)与基座(2)上相邻的两个固定点连接；所述的基座(2)上的另两个固定点也利用导电胶(5)与芯片(3)固定连接；所述的上盖(1)盖在所述的基座(2)上方。