[发明专利]表面安装集成电路组件有效
| 申请号： | 201010621014.7 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102123578A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | J·H·西尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 柯广华;王洪斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 表面安装集成电路组件，一种电子设备可包括焊接接合到第二组件的第一组件。第一组件可以是例如集成电路。第一组件可具有金属突出体的阵列。那些突出体可耦合到所述第一组件内的电路元件。第二组件可包括多个焊料部分，它们耦合到第二组件并且由第一组件上的突出体以焊接连接来啮合。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 集成电路 组件 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：形成从半导体第一组件突出的金属柱；使所述柱与第二组件上的焊料啮合；以及使所述焊料回流，使得所述柱穿入并且啮合所述焊料，从而形成所述组件之间的焊接接合。
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