[发明专利]一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂

摘要

本发明提供的适用于高漏电起痕指数的普通玻璃化温度型环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂，由多官能团环氧树脂和辅料以特殊配比调制后得到。该粘合剂可涂覆上胶于玻璃纤维布之上，用于生产覆铜箔板。使用本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有高的漏电起痕指数、优良的CAF性能及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、耐电化性、耐燃性等特性。

主权项

一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，由多官能团环氧树脂和辅料调制后得到，该粘合剂涂覆上胶于玻璃纤维布之上，用于生产覆铜箔板；该粘合剂按组分按质量份额计如下：溴化双酚A型环氧树脂    70～120双氰胺                  0.5～4.5二甲基咪唑              0.02～0.2氢氧化铝                35～70硅烷                    0.2～0.5二甲基甲酰胺            20～45丙酮                    5～12该粘合剂制备步骤如下：A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，转速1000～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌20～60分钟；B.在搅拌槽内按配方量依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂，以1000～1500转/分转速搅拌20～40分钟，并同时开启冷却水循环与高效剪切及乳化1～4小时，控制搅拌槽槽体温度在20～50℃；C.按配方量称取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，确认无结晶后将完全溶解的二甲基咪唑加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌至上胶半固化片，调胶完成。