[发明专利]一种采用片上加热的校正电路有效
| 申请号： | 201010611469.0 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102565473A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 付则松;马先林;王磊;彭长城 | 申请（专利权）人： | 华润矽威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/44 | 分类号： | G01R1/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片参数温度系数校正电路，应用于芯片加热上，包括：一可调节电流源产生装置，用于产生可调节电流；至少两个加热微电流源，根据所述可调节电流提供加热用微电流；一加热源，根据电流产生热量，对所述芯片进行加热，从而调节所述芯片的环境温度；一个选通开关，用来选通控制所述加热微电流源或地线连接到所述加热源。本发明的特点是利用片上的加热源来改变待调参数产生电路的环境温度，通过改变比例来电路得到想要的温度系数的参数，不像其他的温度系数校正电路需要大的芯片面积或长的测试时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 加热 校正 电路 | ||
【主权项】：
一种芯片参数温度系数校正电路，应用于芯片加热上，包括：一可调节电流源产生装置，用于产生可调节电流；至少两个加热微电流源，根据所述可调节电流提供加热用微电流；一加热源，根据电流产生热量，对所述芯片进行加热，从而调节所述芯片的环境温度；一个选通开关，用来选通控制所述加热微电流源或地线连接到所述加热源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华润矽威科技（上海）有限公司，未经华润矽威科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010611469.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纳米碳素电热膜暖脚加热片
- 下一篇：汽车动力转向管降噪结构
