[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 201010609771.2 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102548348A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 官志彬 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括与电子元件相贴设的散热器、设置于散热器上的风扇及盖置于散热器与风扇上的盖板，所述盖板上开设有若干通气孔，这些通气孔位于所述风扇的上方，以作为该风扇工作时的进气口。所述散热装置中所述盖板盖置于散热器及风扇上，该盖板上开设有若干通气孔作为离心风扇的进气口，这些通气孔位于所述风扇的上方，该散热装置利用气流通过多个通气孔时会产生宽频噪音，可以有效地降低风扇工作时产生的气动噪音，进而降低所述散热装置工作时产生的整体噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括与电子元件相贴设的散热器、设置于散热器上的风扇及盖置于散热器与风扇上的盖板，其特征在于：所述盖板上开设有若干通气孔，这些通气孔位于所述风扇的上方，以作为该风扇工作时的进气口。
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