[发明专利]一种绝对压力型的气体密度继电器有效

专利信息
申请号: 201010608100.4 申请日: 2010-12-27
公开(公告)号: CN102386016A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 金海勇;王金胜;刘明;朱月明 申请(专利权)人: 上海乐研电气科技有限公司
主分类号: H01H35/24 分类号: H01H35/24;H01H35/26;H01H35/28
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 黄美英
地址: 201802 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种不受海拔高度或大气压的影响的绝对压力型的气体密度继电器,包括壳体和出线座。壳体的开口端上覆盖有表盖,该表盖的腔体中设有观察窗、支撑件、上密封件及下密封件。壳体的开口端面与支撑件的下端之间密封设有一个壁厚大于壳体的壁厚的密封过渡件,上密封件通过上限制机构设在支撑件与观察窗之间,下密封件通过下限制机构设在密封过渡件与支撑件之间,表盖将观察窗、上密封件、支撑件、下密封件压紧在密封过渡件。出线座的腔体中设有若干内、外引出线、导电件及密封件,若干内、外引出线与导电件的内外两头连接。导电件的部分或全部嵌在密封件的孔中,导电件和密封件通过绝缘件密封固定在出线座的腔体中。
搜索关键词: 一种 绝对 压力 气体 密度 继电器
【主权项】:
一种绝对压力型的气体密度继电器,包括壳体,设置在该壳体内的基座、端座、巴登管、若干密度继电器的信号发生器,所述壳体的开口端上覆盖有表盖,该表盖的腔体中设有观察窗、位于观察窗与壳体之间的支撑件、设在支撑件与观察窗之间的上密封件及设在支撑件与壳体之间的下密封件,所述壳体的表面上开设一用于引出所述信号发生器的导线的壳体出线孔,在该壳体出线孔的表面上固定一出线座,该出线座的腔体中设有若干内、外引出线、若干导电件及密封件,所述若干内、外引出线的一端分别一一对应地与所述导电件的内外两头连接,所述内引出线的另一端连接在所述信号发生器的接点上,其特征在于,所述壳体的开口端密封连接一壁厚大于壳体壁厚的密封过渡件,以使该密封过渡件的上表面形成与所述支撑件的下端面平行并与所述下密封件接触的密封面,所述上密封件通过上限制机构设在所述支撑件与所述观察窗之间,所述下密封件通过下限制机构设在所述密封过渡件与所述支撑件之间,所述表盖将所述观察窗、上密封件、支撑件、下密封件压紧在所述密封过渡件上,或者所述表盖将所述观察窗、上密封件、支撑件、下密封件及密封过渡件压紧在所述壳体上;所述导电件的部分或全部嵌在所述密封件的孔中,所述导电件和密封件通过绝缘件密封固定在所述出线座的腔体中,以使所述若干导电件之间、若干导电件与所述出线座之间绝缘连接;所述壳体内充有六氟化硫气体或其它气体,以使所述密度继电器利用所述六氟化硫气体实现温度补偿功能;所述壳体还安装有温度补偿元件,以使所述密度继电器利用所述六氟化硫气体和所述温度补偿元件或所述其它气体和所述温度补偿元件实现温度补偿功能。
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