[发明专利]一种耐高温MDI基聚氨酯弹性体的制备方法无效
| 申请号： | 201010602419.6 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102140157A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨颖韬;侯瑞宏;杨亚军;曹以前 | 申请（专利权）人： | 上海凯众聚氨酯有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/66 | 分类号： | C08G18/66;C08G18/61;C08G18/12;C08G101/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MDI基聚氨酯缓弹性体的制备方法，旨在解决现有MDI技术中聚氨酯弹性体在高温下使用性能较差的问题。本发明的制备方法包括以下主要步骤：(1)预聚体的制备：过量的MDI与多元醇和双官能团有机硅聚合物的混合物在70-90℃条件下反应，形成NCO质量含量≤10％的端NCO基的预聚体；(2)混合、模塑：将预聚体与扩链剂组分按异氰酸酯指数为95-108％的比例混合均匀后注入温度为60-110℃的模具中模塑成型；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化15-20hr。通过本发明方法制备的产品能够明显地提高其在高温环境下的使用性能，拓宽产品的使用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 mdi 聚氨酯 弹性体 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温MDI基聚氨酯弹性体的制备方法，其特征是，该制备方法包括以下主要步骤：(1)预聚体的制备：过量的MDI与多元醇和双官能团有机硅聚合物的混合物在70‑90℃条件下反应，形成NCO质量含量≤10％的端NCO基的预聚体；(2)混合、模塑：将预聚体与扩链剂组分按异氰酸酯指数为95‑108％的比例混合均匀后注入温度为60‑110℃的模具中模塑成型；(3)后熟化：脱模后的制品于110℃后熟化15‑20hr。
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