[发明专利]基于多层薄膜的热电偶温度传感器无效

专利信息
申请号: 201010594407.3 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102564628A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 曾其勇;郑晓峰;余忠华;吴凯;朱明 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 基于多层薄膜的热电偶温度传感器由刀片、热电偶薄膜电极层、绝缘薄膜层和耐磨保护薄膜层组成,其特征是,采用磁控溅射方法在刀片的前刀面上制备NiCr热电偶薄膜电极和NiSi热电偶薄膜电极,两薄膜电极在刀片的刀尖处重叠形成热电偶温度传感器的测温接点;然后采用磁控反应溅射方法在靠近切削刃一边沉积Al2O3绝缘薄膜层;最后采用磁控反应溅射方法在靠近切削刃一边制备TiAlN耐磨保护薄膜层。热电偶测温接点体积小,可以更靠近刀尖,又由于热容量小,响应快;同时热电偶薄膜层、绝缘薄膜层和耐磨保护薄膜层之间,以及它们与刀片基体之间具有足够的附着强度,因此可以快速而准确地测量高速切削动态变化的温度。
搜索关键词: 基于 多层 薄膜 热电偶 温度传感器
【主权项】:
基于多层薄膜的热电偶温度传感器由刀片、热电偶薄膜电极层、绝缘薄膜层和耐磨保护薄膜层组成,其特征是,采用磁控溅射方法在刀片(1)的前刀面上制备NiCr热电偶薄膜电极(2)和NiSi热电偶薄膜电极(3),两薄膜电极在刀片的刀尖处重叠形成热电偶温度传感器的测温接点(A);然后采用磁控反应溅射方法在靠近切削刃一边沉积Al2O3绝缘薄膜层(4);最后采用磁控反应溅射方法在靠近切削刃一边制备TiAlN耐磨保护薄膜层(5)。
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