[发明专利]一种用于柔性磨抛的树脂基复合材料无效
| 申请号： | 201010590817.0 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102114620A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王恩泽;邹丽珍;周永生;王丽阁;张政权 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B24D3/04;B24D18/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种用于柔性磨抛的树脂基复合材料属于复合材料技术领域，本发明涉及一种用于柔性磨抛的树脂基复合材料制备方法。其树脂基复合材料的制备过程是：将水泥，石英砂100-200目，氧化铝粉100-200目等按一定重量百分比混合，加入水及聚羧酸减水剂，在胶砂搅拌机中搅拌3-5分，将浆体涂覆于树脂泡沫表面，使浆体进入其中，然后放入19-21℃，湿度＞90％的标准养护箱养护3-7天，复合材料可满足磨抛的要求。此方法工艺简单，生产成本低，对异形复杂工件表面的磨抛、提高其表面光洁度有很好的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 树脂 复合材料 | ||
【主权项】：
一种用于柔性磨抛的树脂基复合材料的制备方法，其特征在于：将水泥，石英砂，氧化铝粉，水及聚羧酸减水剂按一定比例搅拌一定时间，然后将浆体涂覆于树脂泡沫表面，在一定的养护条件下养护一定时间后即可作为柔性磨抛材料；
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