[发明专利]含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚与磺化聚苯并咪唑的共混膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010587900.2 申请日: 2010-12-15
公开(公告)号: CN102127240A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 刘迪;肖谷雨;颜德岳 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L71/12;C08L81/02;C08L79/04
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种高分子材料技术领域的含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚与磺化聚苯并咪唑的共混膜。本发明方法通过将含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚与磺化聚苯并咪唑分别溶解形成溶液,经过混合均匀后浇铸成膜得到含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚与磺化聚苯并咪唑的共混膜,能降低膜的溶胀,并保持较高的质子电导率,同时还能改善膜的综合性能。
搜索关键词: 苯基 氧膦基 磺化 聚芳醚 苯并咪唑 共混膜 及其 制备 方法
【主权项】:
一种含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚与磺化聚苯并咪唑的共混膜的制备方法,其特征在于,通过将含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚和磺化聚苯并咪唑分别以0.1∶99.9~50∶50的体积比溶解形成溶液,经过混合均匀后流延成膜得到含三苯基氧膦基的磺化聚芳醚或硫醚与磺化聚苯并咪唑的共混膜。
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