[发明专利]一种胶体晶体修饰的光纤微结构器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010585646.2 申请日: 2010-12-14
公开(公告)号: CN102053302A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 王鸣;倪海彬;郭文华;吴婧;崔恩营 申请(专利权)人: 南京师范大学
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 210046 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种由胶体晶体修饰的光纤-毛细管微结构器件。主要制作步骤为:将普通标准单模光纤除去涂覆层,插入毛细管中,并用胶水将光纤固定,然后将毛细管-光纤端面磨平;配置不同材料的(如:PS,PMMA和Silica)胶体微球溶液;用垂直沉积法在毛细管-光纤端面生长胶体晶体,用烧结炉烧结固化形成胶体晶体毛细管-光纤微结构;用热塑套管、塑料盒封装固定。本发明形成的胶体晶体修饰的毛细管-光纤微结构可以形成多孔结构,进一步发展可成为光纤滤波器和生物、环境传感器;由于利用的是普通光纤制备,因此制作简便、成本低。
搜索关键词: 一种 胶体 晶体 修饰 光纤 微结构 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种胶体晶体修饰的光纤微结构器件,包括去除一段涂覆层后的单模光纤、毛细管、胶体晶体和塑料盒,其特征在于,毛细管的一端是平面的,另一端开有喇叭口,单模光纤去除涂覆层后的一端穿过所述毛细管,并与毛细管的平面端面对齐,毛细管的喇叭口卡住所述光纤另一端的涂覆层,所述毛细管的平面端面上沉积有胶体晶体,微结构采用热塑套管固定,并用塑料盒封装。
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