[发明专利]在集成电路或其它装置上制造小型接脚的方法无效
| 申请号： | 201010583879.9 | 申请日： | 2005-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102088059A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 龙翔澜 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;H01L21/8239;H01L27/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种装置的形成方法，包括形成具有一侧壁的一构造的步骤。一侧壁间隙壁形成于该侧壁上。侧壁间隙壁依据一图案被蚀刻以界定该侧壁间隙壁的该宽度。宽度为次光刻等级，包括譬如约40纳米或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 其它 装置 制造 小型 方法 | ||
【主权项】：
一种小型构造的形成方法，包含以下步骤：形成一电极堆栈，至少依序包括第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、和第二绝缘层堆栈而成，该第一、二导电层由该第一绝缘层分离；利用图案化蚀刻该电极堆栈以形成具有侧壁的构造；沉积侧壁材料保形层于该侧壁上，以及蚀刻该侧壁材料保形层，以在该侧壁上形成侧壁间隙壁，使该电极堆栈与该侧壁间隙壁构成内存单元。
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