[发明专利]热可逆记录介质和热可逆记录元件有效

专利信息
申请号: 201010576221.5 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN102180049A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 土村悠;新井智;丸山淳;松冈裕 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B41M5/337 分类号: B41M5/337;B41J2/32
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的名称为热可逆记录介质和热可逆记录元件。本发明提供热可逆记录介质,其包括载体;热可逆记录层,其包括含有给电子成色化合物和受电子化合物的热可逆组合物;含金属化合物的层,其包括树脂、有机金属化合物和和无机层状化合物,其中所述树脂是选自聚乙烯醇聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物的至少一种,和所述有机金属化合物是选自有机钛化合物和有机锆化合物的至少一种;和保护层,其保护所述含金属化合物的层,其中所述载体、所述热可逆记录层、所述含金属化合物的层和所述保护层以该顺序层压。
搜索关键词: 可逆 记录 介质 元件
【主权项】:
热可逆记录介质,包括:载体,热可逆记录层,其包括含有给电子成色化合物和受电子化合物的热可逆组合物,含金属化合物的层,其包括树脂、有机金属化合物和无机层状化合物,其中所述树脂是选自聚乙烯醇聚合物和乙烯‑乙烯醇共聚物的至少一种,并且所述有机金属化合物是选自有机钛化合物和有机锆化合物的至少一种,和保护层,其保护所述含金属化合物的层,其中所述载体、所述热可逆记录层、所述含金属化合物的层和所述保护层以该顺序层压。
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