[发明专利]一种高性能多层薄膜结构声表面波器件的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010573618.9 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102094178A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 薛玉明;杨保和;祝俊刚;辛志军;狄海荣;武长强 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 侯力
地址: 300384 天津市南*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种高性能多层薄膜结构声表面波器件的制备方法,其衬底为化学汽相沉积CVD金刚石薄膜,在CVD金刚石薄膜衬底表面形成有一层六方氮化硼h-BN薄膜,该薄膜采用真空溅射法沉积,其衬底为镜面抛光硅衬底,晶面指数为100,真空溅射室的本底真空度为5×10-4Pa,溅射所用靶材是纯度为99.99%的热压h-BN,其中所述纯度为99.99%的热压h-BN的制备步骤是:先沉积富B的氮化硼底层,然后衬底负偏压值由0变为-100V,最后在保持工艺条件不变延续溅射沉积时间为80分钟。本发明的优点是:与现有技术相比,该制备方法所用设备简单、工艺条件方便易行,有利于大规模的推广应用,具有重大的生产实践意义。
搜索关键词: 一种 性能 多层 薄膜 结构 表面波 器件 制备 方法
【主权项】:
一种高性能多层薄膜结构声表面波器件的制备方法,该高性能多层薄膜结构声表面波器件,其衬底为化学汽相沉积CVD金刚石薄膜,在CVD金刚石薄膜衬底表面形成有一层六方氮化硼h‑BN薄膜,所述CVD金刚石薄膜的晶粒线度为150~200nm、薄膜厚度为25~30μm,所述h‑BN薄膜的晶粒线度为30~60nm、薄膜厚度为0.5~0.7μm,其制备方法按现有技术,包括以下步骤:1)对化学汽相沉积CVD金刚石薄膜的表面进行抛光并形成镜面,2)对上述镜面抛光的CVD金刚石薄膜表面进行等离子体处理,形成以氢终止且镜面抛光的CVD金刚石薄膜表面,3)在真空溅射室里,以h‑BN作为靶材,对上述CVD金刚石薄膜表面进行真空磁控溅射并沉积形成一层h‑BN薄膜,其特征在于:所述真空溅射法沉积h‑BN薄膜,其衬底为镜面抛光硅衬底,晶面指数为100,真空溅射室的本底真空度为5×10‑4Pa,溅射所用靶材是纯度为99.99%的热压h‑BN。
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