[发明专利]基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构有效
| 申请号： | 201010572384.6 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102095488A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王伟;陈丽洁;史鑫;栾剑;郇帅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01H9/00 | 分类号： | G01H9/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 张宏威 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，属于微光机电传感器封装技术领域，本发明为解决采用在基座上直接封闭敏感膜片的方式对声压传感器进行封装，封装应力对低应力波纹膜片的应力干扰问题。本发明所述低应力波纹膜片与对称平衡结构安装在基座的上凹槽中，低应力波纹膜片由敏感区域和硅杯组成，低应力波纹膜片倒置，低应力波纹膜片与对称平衡结构的外围尺寸相同，镜像对称。低应力波纹膜片的敏感区域、对称平衡结构和基座的下凹槽形成腔，在基座的外部设置释放支架，释放支架与基座之间设置应力吸收护套，在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶粘接，基座的底部设置有两个光纤安装槽，出口在下凹槽内，光纤安装槽中布有光纤。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光纤 声压 传感器 应力 波纹 膜片 封装 结构 | ||
【主权项】：
基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，其特征在于：它包括低应力波纹膜片(1)、对称平衡结构(2)、基座(4)、释放支架(6)、光纤安装槽(8)和光纤(9)，所述低应力波纹膜片(1)通过对称平衡结构(2)封装在基座(4)中，基座(4)具有两个上下连续、阶梯式的凹槽，低应力波纹膜片(1)与对称平衡结构(2)从上至下依次设置在基座(4)的上凹槽(4‑1)中，低应力波纹膜片(1)包括敏感区域(1‑1)和硅杯(1‑2)，低应力波纹膜片(1)倒置，即低应力波纹膜片(1)的硅杯(1‑2)的杯口朝上，低应力波纹膜片(1)与对称平衡结构(2)的外围尺寸相同，对称平衡结构(2)为中空的方环形结构，且与硅杯(1‑2)的结构镜像对称，低应力波纹膜片(1)的敏感区域(1‑1)、对称平衡结构(2)和基座(4)的下凹槽(4‑2)形成腔(5)，在基座(4)的外部设置释放支架(6)，释放支架(6)与基座(4)之间在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶(7)粘接，基座(4)的底部设置有两个光纤安装槽(8)，光纤安装槽(8)的出口在下凹槽(4‑2)内，光纤安装槽(8)中布有用于光检测的光纤(9)。
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