[发明专利]大功率LED照明灯具散热结构

摘要

本发明公开了大功率LED照明灯具散热结构，属于电子技术领域。本发明散热结构包括：圆柱形LED芯片基柱、外表面带微槽结构的散热外壳、固定垫片和螺口，散热外壳套在圆柱形LED芯片基柱的外面，固定垫片套在芯片基柱的前端并与散热外壳通过螺栓连接，螺口与散热外壳通过螺栓连接固定在一起，并与芯片基柱通过接触点连接，芯片基柱后部分的外表面设有与散热外壳相匹配的圆柱形接触曲面，在散热外壳上设有散热翅片。本发明能够迅速的减小芯片部分的热聚集，将最大限度的降低大功率LED的温度，芯片基柱的结构设计是可拆卸式的，当LED芯片达到使用寿命或由于其他原因损坏掉后，可以只更换芯片基柱，不需要更换整支LED灯。

主权项

大功率LED照明灯具散热结构，其特征在于，包括：圆柱形LED芯片基柱、外表面带微槽结构的散热外壳、固定垫片和螺口，散热外壳套在圆柱形LED芯片基柱的外面，固定垫片套在芯片基柱的前端并与散热外壳通过螺栓连接，螺口与散热外壳通过螺栓连接固定在一起，并与芯片基柱通过接触点连接；圆柱形LED芯片基柱中心开有轴向的通孔，前端固定有LED芯片，后端设置有与螺口相连接用于LED通电的触点，芯片基柱后部分的外表面设有与散热外壳相匹配的圆柱形接触曲面；散热外壳为中心开有用于放置芯片基柱的通孔，通孔内表面上设置有与芯片基柱外表曲面紧密配合的接触曲面，在散热外壳前端轴向外表面设有波浪形曲面结构，后部分轴向外表面上设置有散热翅片；螺口上设制有与芯片基柱相连接用于通电的触点；固定垫片中心开有与芯片基柱相配合的圆孔。