[发明专利]一种附着在多孔块状基体上的整体式介孔材料制备方法

摘要

本发明属于介孔材料制备技术，一种附着在多孔块状基体上的整体式介孔碳材料的制备方法。现有技术介孔碳材料的制备缺点是：获得的粉末状产品的回收率不佳；在溶剂挥发和热聚过程中，空间的利用率低；等等。本发明步骤为：将非离子表面活性剂在溶剂中进行溶解；将高分子前躯体与所得非表面活性剂溶液混合；将混合液体涂覆到块状基体上，室温下进行溶剂挥发诱导自组装，高分子聚合物在表面活性剂周围交联聚合，经过低温热聚和高温去除表面活性剂及炭化，得到整体式介孔聚合物和碳材料。本发明具有成本低廉、操作简单的特点；制备的材料具有高比表面积，大孔容和均一的介孔孔径；且使用方便、易于回收、稳定性好、重复使用性好等优点。

主权项

一种附着在多孔块状基体上的整体式介孔材料制备方法，步骤如下：（1）将表面活性剂加入溶剂中，搅拌10‑100分钟；（2）向步骤（1）产物加入高分子前躯体，搅拌10分钟－10小时，得反应溶胶；（3）将步骤（2）所得反应溶胶附着在块状基体上，待溶剂挥发后，得到基底/表面活性剂/高分子前驱体的复合体；（4）将步骤（3）所得基底/表面活性剂/高分子前驱体的复合体放入空气或惰性气氛中热聚，使高分子聚合，得到基底/表面活性剂/聚合高分子复合体；（5）将步骤（4）所得复合体放入惰性气体中焙烧，去除表面活性剂，得整体式介孔材料。