[发明专利]压敏粘合片无效
| 申请号: | 201010561533.9 | 申请日: | 2010-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN102101986A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
| 发明(设计)人: | 上杉正纪;中川善夫;铃木秀典;甲斐诚;大泽由佳;山本康德 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C08L75/04;C08L33/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及压敏粘合片,所述粘合片包括:包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层;和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层,其中所述压敏粘合片在10%伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。 | ||
| 搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
一种压敏粘合片,所述粘合片包括:包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层;和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层,其中所述压敏粘合片在10%伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。
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