[发明专利]一种耐大电流的热敏电阻聚合物复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010558096.5 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN102477226A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 曾尤;卢桂霞;吴文栋;赵丽佳;甄影;佟钰 申请(专利权)人: 沈阳建筑大学
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08L23/12;C08L59/02;C08L27/14;C08L27/08;C08L23/06;C08K3/04;C08K3/02;C08K3/34;C08K13/04;C08K7/00;B29B7/00;B29C43/58
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种耐大电流的热敏电阻聚合物复合材料及其制备方法,属于功能复合材料及电子器件领域,解决传统正温度系数热敏电阻复合材料无法满足的耐大电流、耐高电压等问题。该复合材料包括功能填料、聚合物,其中:功能填料添加量为聚合物质量的4%~30%;功能填料为具有导热性能和/或导电性能的填料,聚合物为结晶性聚合物。将功能填料与聚合物经熔融共混,热压后形成导电聚合物复合材料;将导电聚合物复合材料切割后,表面粘附电极和引线,利用粉末环氧树脂进行热封装处理,冷却后制成具有正温度系数效应的热敏电阻。本发明复合材料可以作为高性能热敏电阻应用于通讯、电力、发电厂等要求热敏电阻具有耐电流、耐电压等性能的领域。
搜索关键词: 一种 电流 热敏电阻 聚合物 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种耐大电流的热敏电阻聚合物复合材料,其特征在于,该复合材料包括功能填料、聚合物,其中:功能填料添加量为聚合物质量的4%~30%;功能填料为具有导热性能和/或导电性能的填料,聚合物为结晶性聚合物。
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