[发明专利]电子模组有效
| 申请号： | 201010558024.0 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102478883A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张扬 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电子模组，适于组装至一主机机壳。主机机壳具有一第一通孔。电子模组包括一壳体、一电路板、一第一支撑件以及一第一固定件。壳体具有一第二通孔。电路板具有一第一滑槽，与第二通孔相对。第一支撑件穿过第二通孔并滑设于滑槽中，以将电路板连接于壳体，且第一支撑件上具有一固定孔，与第二通孔相对。第一固定件依次穿过第一通孔与固定孔，以将电子模组固接于主机机壳。本发明电子模组能够减少安装误差并节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模组 | ||
【主权项】：
一种电子模组，适于组装至一主机机壳，且该主机机壳具有一第一通孔，其特征在于，该电子模组包括：一壳体，具有一第二通孔；一电路板，具有一第一滑槽，与该第二通孔相对；一第一支撑件，穿过该第二通孔并滑设于该第一滑槽中，以将该电路板连接于该壳体，且该第一支撑件上具有一固定孔，与该第二通孔相对；以及一第一固定件，依次穿过该第一通孔与该固定孔，以将该电子模组固接于该主机机壳。
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