[发明专利]一种改进的用于微电子散热的高效单向传热热管无效
申请号: | 201010543821.1 | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102022936A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 刘中良;张广孟 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 吴荫芳 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种改进的用于微电子散热的高效单向传热热管属于热管技术领域,涉及一种具体严格单向导热性的重力热管。本发明是使用于散热对象顶部的密封腔体,由上部的冷凝段,中部的绝热段,下部的蒸发段构成,内部盛放热管工质,其特征在于:腔体的底面依散热对象顶部的形状设置,且内表面布满划痕浅槽;腔体的顶部进行超疏水表面处理;腔体的内壁设置竖向排列的槽道与肋道间隔的毛细列通道,且进行超疏水表面处理。底部的划痕浅槽表面更容易形成气化;毛细列通道使冷凝工质液迅速的回流,避免出现热管工质干涸的现象;冷凝段顶部进行超疏水表面处理实现了珠状凝结。因此本发明提高了冷凝换热系数,保证了热管能够正常稳定的工作。 | ||
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【主权项】:
一种改进的用于微电子散热的高效单向传热热管,是使用于散热对象顶部的密封腔体,由上部的冷凝段,中部的绝热段,下部的蒸发段构成,内部盛放热管工质,冷凝段和蒸发段采用导热系数高的材料,绝热段采用导热系数低的材料,其特征在于:腔体的底面依散热对象顶部的形状设置,且内表面布满划痕浅槽;腔体的顶部进行超疏水表面处理;腔体的内壁设置竖向排列的槽道与肋道间隔的毛细列通道,且进行超疏水表面处理。
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