[发明专利]线路板贴膜方法有效
| 申请号： | 201010540371.0 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102079158A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宋安 | 申请（专利权）人： | 东莞红板多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板贴膜方法，包括：步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜；步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4m/min、贴膜压力为3.5-4.0KG/cm2、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。本发明利用干膜水溶性的特点，在贴膜前板面上涂一层薄薄的去离子水膜，可以将线路板上凹点填平，提高产品良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板贴膜方法，其特征在于，包括：步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜，该去离子水的温度为10‑20℃，导电率为200‑10US；步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25‑35℃；步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2‑4M/MIN、贴膜压力为3.5‑4.0KG/CM2、及温度为100‑105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。
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