[发明专利]电阻型传感器与集成电路的连接工艺无效
| 申请号： | 201010517819.7 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102451952A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 刘向鹏;童靖宇;李涛;姜海富;赵雪;吴建强 | 申请（专利权）人： | 北京卫星环境工程研究所 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电阻型传感器与集成电路的电连接方法，包括采用超声波金丝焊接对设置有电连接金触点的电阻型传感器与同样设置有电连接金触点的集成电路进行金焊的步骤。本发明的焊接方法，有效地避免了焊点材料对电阻型传感器造成的损伤和污染，大大提高了探测器精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 传感器 集成电路 连接 工艺 | ||
【主权项】：
电阻型传感器与集成电路的金焊连接方法，包括以下步骤：电阻型传感器的电连接触点采用金触点，且电阻型传感器制备中的金触点的淀积厚度不小于10nm，同时，集成电路制备时，也制备出厚度不小于10nm的金触点，然后采用超声波金丝焊接对电阻型传感器与集成电路进行金焊连接。
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