[发明专利]新型耐高温苯乙炔封端聚(乙炔基-硅烷)及其制备方法无效
申请号: | 201010513731.8 | 申请日: | 2010-10-21 |
公开(公告)号: | CN102010510A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 周权;倪礼忠;王子昂 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C08G77/60 | 分类号: | C08G77/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种新型聚合物苯乙炔封端聚(乙炔基—硅烷)及其制备方法。该聚合物以二卤硅烷、苯乙炔、三氯乙烯和有机锂为原料,在惰性气体的保护下分二步反应制备而得。第一步:在惰性气体保护下,将三氯乙烯和苯乙炔的混合物与有机锂反应得到乙炔基双锂和苯乙炔基锂;第二步:在惰性气体保护下,将第一步生成的乙炔基双锂和苯乙炔锂混合物与二卤硅烷发生偶联反应,得到最终目标产物。本发明使用的原料来源易得,工艺流程简单,操作工艺可行。本发明制得的聚合物在热或化学引发下发生交联反应形成耐高温及抗热氧化性能优异的热固性材料,进一步加热可形成陶瓷结构。本发明所制得的聚合物可用作先进复合材料的基体树脂、耐高温涂层以及陶瓷前驱体。 | ||
搜索关键词: | 新型 耐高温 乙炔 封端聚 硅烷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种耐高温及抗热氧化聚合物苯乙炔封端聚(乙炔基—硅烷),其具有如下结构式:
其中:(1)R1、R2为氢原子、烷基、芳基;(2)n为≥1的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东理工大学,未经华东理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010513731.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:医疗用椎体连接装置
- 下一篇:通过单击鼠标右键进行屏幕取词搜索的方法