[发明专利]在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板无效
| 申请号： | 201010508299.3 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102447755A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 赖劲旭;张志铭;王思维 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 肖爱华;张晓芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板，其在设计上将软性电路板作多处弯折，进而达到可以对应连接手机内部中位于正、反两面上的元件，如此的设计中，因为软性电路板仅需在一面上作加工布设连接点，故制作上可有效地降低生产成本，且此软性电路板通过折合之后，可确实降低空间的占据，有利于手机实施上的轻薄短小化。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 中弯折 软性 电路板 连接 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种在手机中弯折软性电路板连接的方法，其特征在于，包含：A.软性电路板单面布接点步骤，其为在一软性电路板的一正面上配置有多个连接点； B.软性电路板弯折步骤，其为将所述软性电路板作弯折进而让所述软性电路板成一L字型配置以减少占据空间，且各所述连接点暴露于外以供电性连接； C.手机内部组装配置步骤，其为将所述软性电路板对应组配于一智能手机内并以各所述连接点分别对应连接于所述智能手机内部的多个组件，以使其相互作电性导通。
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