[发明专利]改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框

摘要

一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框，其改善防焊开窗尺寸的曝光方法，包括下列步骤：将底片附着定位于曝光框内部；将基板置放定位于曝光框内部；令基板相对底片进行对位程序；对曝光框内部空间抽真空，底片与基板间因真空的形成，致使底片自然垂悬而贴靠于基板；将底片下压，确保底片与基板间无空气残留，且致使底片更加贴靠于基板；对密合度极高的底片与基板进行曝光程序；其曝光框，包括：一底座，设置有对位平台；一上框，将一框边枢设于该底座，并于该底座与框边间设置有第一气密胶条。本发明具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效，且方便更换底片。

主权项

一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法，其特征在于，其包括下列步骤：a).将底片附着定位于曝光框内部；b).将基板置放定位于曝光框内部；c).令基板相对底片进行对位程序；d).对曝光框内部空间抽真空，底片与基板间因真空的形成，致使底片自然垂悬而贴靠于基板；e).将底片下压，确保底片与基板间无空气残留，且致使底片更加贴靠于基板；f).对密合度极高的底片与基板进行曝光程序。