[发明专利]金属化薄膜电容器有效
申请号: | 201010292008.1 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN102034608A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 佐藤一司;菊地朗 | 申请(专利权)人: | 日立AIC株式会社 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 熊志诚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及金属化薄膜电容器。其目的在于,消除在容纳于盒内的金属化薄膜电容器的外部端子部分产生的缺陷,在较宽的温度范围的使用条件下使耐湿性及耐振动性等长期稳定。本发明的特征是,外部端子设置有:贯通封口件的外表面至内表面间的躯体部;设置在与封口件的内表面接触的躯体部上的凸缘部;与封口件的外表面接触的挡圈;用于固定挡圈的设置在躯体部上的槽部;上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,绝缘树脂从该贯通孔向盒内部注入,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。 | ||
搜索关键词: | 金属化 薄膜 电容器 | ||
【主权项】:
一种金属化薄膜电容器,其具有:使用金属化薄膜,在两端设置有金属喷镀电极的单个或多个电容器元件;容纳该电容器元件,并在上端面具有开口部的有底筒状的盒;密封该盒的开口部,具有外表面和内表面的封口件;贯通该封口件的外表面至内表面间地设置的一对外部端子;以及分别连接该外部端子与上述金属喷镀电极之间的引出连接片;其特征是,上述外部端子设置有:贯通上述封口件的外表面至内表面间的躯体部;与上述封口件的内表面接触的、设置在上述躯体部上的凸缘部;与上述封口件的外表面接触的挡圈;上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,将绝缘树脂从该贯通孔注入盒内部,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。
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