[发明专利]金属化薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201010292008.1 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102034608A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 佐藤一司;菊地朗 申请(专利权)人: 日立AIC株式会社
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 熊志诚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及金属化薄膜电容器。其目的在于,消除在容纳于盒内的金属化薄膜电容器的外部端子部分产生的缺陷,在较宽的温度范围的使用条件下使耐湿性及耐振动性等长期稳定。本发明的特征是,外部端子设置有:贯通封口件的外表面至内表面间的躯体部;设置在与封口件的内表面接触的躯体部上的凸缘部;与封口件的外表面接触的挡圈;用于固定挡圈的设置在躯体部上的槽部;上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,绝缘树脂从该贯通孔向盒内部注入,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。
搜索关键词: 金属化 薄膜 电容器
【主权项】:
一种金属化薄膜电容器,其具有:使用金属化薄膜,在两端设置有金属喷镀电极的单个或多个电容器元件;容纳该电容器元件,并在上端面具有开口部的有底筒状的盒;密封该盒的开口部,具有外表面和内表面的封口件;贯通该封口件的外表面至内表面间地设置的一对外部端子;以及分别连接该外部端子与上述金属喷镀电极之间的引出连接片;其特征是,上述外部端子设置有:贯通上述封口件的外表面至内表面间的躯体部;与上述封口件的内表面接触的、设置在上述躯体部上的凸缘部;与上述封口件的外表面接触的挡圈;上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,将绝缘树脂从该贯通孔注入盒内部,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立AIC株式会社,未经日立AIC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010292008.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top