[发明专利]电路基板用电连接器

摘要

一种电路基板用电连接器，其不仅能确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性还能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而引起的焊锡上升的情形。在端子(20)的中间部形成有被保持部(22)，该被保持部(22)被以与垂直于电路基板表面的壳体(10)的壁面面接触的形态予以保持，被保持部(22)具有：与壁部(11)面接触的面接触部(21-1)；与面接触部相对的背面部(22-4)；以及将面接触部(22-1)与背面部(22-4)连结的侧面部(22-2)、(22-3)，端子(20)除了接触部(21)和连接部(23)之外，至少将在被保持部(22)的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，接触部(21)、(22B)形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域，低润湿性区域的背面部(22-4)的上边界位于比侧面部(22-2)、(22-3)和面接触部(22-1)的上边界更下方处。

主权项

一种电路基板用电连接器，其被安装到电路基板，且在端子的一方的自由端侧具有与对象连接器的端子接触的接触部，而在另一方的自由端侧具有与电路基板的电路部锡焊连接的连接部，在该端子的中间部形成有被保持部，该被保持部被以与垂直于电路基板表面的壳体的壁面面接触的形态予以保持，并且形成有连接部，该连接部在该被保持部的下端位置弯曲而沿着电路基板的表面延伸，被保持部具有：与所述壁部面接触的面接触部；与该面接触部相对的背面部；以及将面接触部与背面部连结的侧面部，所述端子除了所述接触部和连接部之外，至少将在被保持部的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，所述接触部形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域，其特征在于，所述低润湿性区域的背面部的上边界位于比侧面部和面接触部的上边界更下方处。