[发明专利]鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置无效
| 申请号： | 201010289955.5 | 申请日： | 2010-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102406279A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 何艺飞;王琨 | 申请（专利权）人： | 何艺飞;王琨 |
| 主分类号： | A43B21/36 | 分类号： | A43B21/36;B26D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528100 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置，涉及鞋跟垫的制造方法及制造用装置。制造方法按照如下步骤操作：(一)做一个尺寸大于鞋跟尺寸的鞋跟垫子；(二)将生产好的鞋跟底端做扫描，电脑得到鞋跟底端的形状和大小；(三)用机座上的夹子夹紧鞋跟垫子的鞋跟垫轴，把机座安装于数控机床上；(四)用数控机床自动切割鞋跟垫子的鞋跟垫加工余量，使鞋跟垫子达到鞋跟的尺寸和余量。装夹装置由夹子和机座构成；夹子下端为圆柱形底座，圆柱形底座上面连接有下细上粗的锥形体，分隔槽把锥形体分隔成2-10个呈花瓣形状的夹持体，夹持体中间有装夹孔；夹子下端设置于机座的中心孔中。本发明解决了现有的鞋跟的制造方法存在的生产周期长、成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 鞋跟 制造 方法 所用 装置 | ||
【主权项】：
鞋跟垫的制造方法，其特征在于，按照如下步骤操作：(一)做一个尺寸大于鞋跟尺寸的鞋跟垫子(3)；(二)将生产好的鞋跟底端做扫描，电脑得到鞋跟底端的形状和大小；(三)用机座(2)上的夹子(1)夹紧鞋跟垫子(3)的鞋跟垫轴(3‑1)，把机座(2)安装于数控机床上；(四)用数控机床自动切割鞋跟垫子(3)的鞋跟垫加工余量(3‑2)，使鞋跟垫子(3)达到鞋跟的尺寸和余量。
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