[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201010287663.8 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102122816A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 金瑛哲;蒋一权;柳枝澔;金京植;金素娟 | 申请（专利权）人： | 美格纳半导体有限会社 |
| 主分类号： | H02H9/00 | 分类号： | H02H9/00;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;苗迎华 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：输入/输出焊盘；以及数据传送单元，配置成在所述输入/输出焊盘与其电源端子之间形成寄生二极管以将引入的静电放电(ESD)释放，并响应于控制信号而在所述输入/输出焊盘与内部电路之间形成数据传送路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：输入/输出焊盘；以及数据传送单元，配置成在所述输入/输出焊盘与其电源端子之间形成寄生二极管以将引入的静电放电释放，并响应于控制信号而在所述输入/输出焊盘与内部电路之间形成数据传送路径。
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