[发明专利]软性电路板测试电路无效

专利信息
申请号: 201010274595.1 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN102401875A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 黄远发;顾鹏伟;宁文娟;耿宇哲;陈佳;马德科 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种软性电路板测试电路,用于测试软性电路板的电阻,该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块、一比较模块以及一提示模块。该测试参数预设模块用于与该待测试的软性电路板连接,根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围,并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数。该比较模块用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较,判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内,并输出一比较结果。该提示模块,用于接收该比较模块的比较结果,并根据该比较结果产生相应的提示。本发明的电子装置软性电路板测试电路,通过简单的电路结构即可实现软性电路板电阻的测试,且测试的精度可根据需求进行调节。
搜索关键词: 软性 电路板 测试 电路
【主权项】:
一种软性电路板测试电路,用于测试软性电路板的电阻,其特征在于,该软性电路板测试电路包括:一测试参数预设模块,用于与该待测试的软性电路板连接,根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围,并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数;一比较模块,用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较,判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内,并输出一比较结果;一提示模块,用于接收该比较模块的比较结果,并根据该比较结果产生相应的提示。
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