[发明专利]电连接器的复合组件及制造该复合组件的方法有效
| 申请号： | 201010272560.4 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101944675A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 玛丽·E·沙利文;罗伯特·D·希尔蒂 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电连接器(100)的复合组件(200)包括导电基体(202，302)和电镀层(204，304，418)。导电基体(202，302)配置为形成电连接器(100)的导电通道。电镀层(204，304，418)沉积到导电基体(202，302)上且包括电介质材料(406)。一种制造电连接器(100)的复合组件(200)的方法(700)，该方法(700)包括提供包括电介质材料(406)的液体电镀槽(404)，并将导电基体(202，302)的至少一部分浸入液体电镀槽(404)。方法(700)还包括在液体电镀槽(404)和导电基体(202，302)之间施加电势，并且将包括电介质材料(406)的电介质层(204，304，418)电镀到导电基体(202，302)上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 复合 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电连接器(100)的复合组件(200)，该复合组件(200)包括：导电基体(202，302)，该导电基体配置为形成所述电连接器(100)的导电通道；以及所述导电基体(202，302)上的电镀层(204，304，418)，所述电镀层(204，304，418)包括电介质材料(406)。
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