[发明专利]参数模块装入主机接口的方法及采用该方法的装置有效

专利信息
申请号: 201010266880.9 申请日: 2010-08-27
公开(公告)号: CN101969167A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 陈卿业;彭书军;黄洋 申请(专利权)人: 深圳市普博科技有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/66
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种参数模块装入主机接口的方法及采用该方法的装置。本发明的有益效果是当参数模块插入主机接口时,主机供电接口的其他部分与所述参数模块供电接口的其他部分未接触时,所述主机供电接口的接地部分与所述参数模块供电接口的接地部分相接触,使主机接口和参数模块供电接口的接地部分先接触,预先释放静电,从而使主机电气部分更加安全和可靠。
搜索关键词: 参数 模块 装入 主机 接口 方法 采用 装置
【主权项】:
一种参数模块装入主机接口的方法,其特征在于:当参数模块位于主机接口内时,主机供电接口的接地部分与参数模块供电接口的接地部分首先接触,所述主机供电接口的其他部分与所述参数模块供电接口的其他部分再接触。
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