[发明专利]一种用于SiO2r/SiO2复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法有效
| 申请号： | 201010266686.0 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101935226A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 熊华平;陈波;程耀永;李晓红;毛唯 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 100*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法，其特征在于，选取AgCu-Ti活性钎料进行对SiO2f/SiO2复合陶瓷的连接，具体工艺步骤是，先通过机械加工方法在SiO2f/SiO2复合陶瓷的待焊表面开沟槽。使用AgCu-Ti活性钎料置于SiO2f/SiO2复合陶瓷待焊表面的沟槽处，而且在被焊的SiO2f/SiO2复合陶瓷与被焊的金属材料之间的待焊界面上添加AgCu-Ti钎料，再通过真空钎焊加热方式，实现SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的有效连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sio sub 复合 陶瓷 金属材料 钎焊 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法，其特征在于，①在待焊材料表面开沟槽在SiO2f/SiO2复合陶瓷的待焊表面开沟槽，沟槽的表面宽度为0.2mm～1.5mm，沟槽的深度为0.6mm～5.0mm，沟槽与沟槽之间的间隔为1.0mm～5.5mm；②填充焊料并真空钎焊填充焊料并真空钎焊的方式为如下之一：(1)将AgCu‑Ti活性钎料置于SiO2f/SiO2复合陶瓷待焊表面的沟槽内，再在被焊的SiO2f/SiO2复合陶瓷与被焊的金属材料之间的待焊界面上放置AgCu‑Ti钎料；通过真空钎焊加热方式，将填充了AgCu‑Ti活性钎料的SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料真空加热至820℃～910℃，真空度不低于3×10‑2Pa，保温5～40分钟后，随炉冷却至室温，实现SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的连接；(2)将AgCu‑Ti活性钎料置于SiO2f/SiO2复合陶瓷待焊表面的沟槽内，通过真空钎焊加热方式，将填充了AgCu‑Ti活性钎料的SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料真空加热至820℃～910℃，真空度不低于3×10‑2Pa，保温5～40分钟后，随炉冷却至室温，再在经上述处理过的被焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与被焊金属材料的界面上，添加AgCu‑Ti钎料，再真空加热至820℃～910℃的钎焊温度，真空度不低于3×10‑2Pa，保温5～40分钟后再随炉冷却至室温，完成SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属的连接。
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