[发明专利]热头的制造方法有效
| 申请号： | 201010254942.4 | 申请日： | 2010-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101992606A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 东海林法宜;三本木法光;师冈利光;顷石圭太郎 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/35 | 分类号： | B41J2/35 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种热头的制造方法，包括：在具有对一个表面开口的隔热用凹部的平板状支撑基板以叠层状态接合平板状上板基板，以使隔热用凹部闭塞的接合工序(SA2)；将经接合工序(SA2)接合到支撑基板的上板基板薄板化的薄板化工序(SA3)；测定经薄板化工序(SA3)薄板化的上板基板的厚度的测定工序(SA4)；基于经测定工序(SA4)测定的上板基板的厚度确定发热电阻体的目标电阻值的确定工序(SA5)；以及在经薄板化工序(SA3)薄板化的上板基板表面的与隔热用凹部对置位置，形成具有经确定工序(SA5)确定的目标电阻值的发热电阻体的电阻体形成工序(SA6)。从而无需使用大规模装置而简单制造可高精度输出把没有被利用而放弃的热量估计在内的目标发热量的高效率热头。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热头的制造方法，其中包括：接合工序，在具有对一个表面开口的开口部的平板状的支撑基板以叠层状态接合平板状的上板基板，以使所述开口部闭塞；薄板化工序，将通过该接合工序接合于所述支撑基板的所述上板基板薄板化；测定工序，测定通过该薄板化工序薄板化的所述上板基板的厚度；确定工序，基于通过该测定工序测定的所述上板基板的厚度确定发热电阻体的目标电阻值；以及电阻体形成工序，在通过所述薄板化工序薄板化的所述上板基板的表面的与所述开口部对置的位置，形成具有通过所述确定工序确定的所述目标电阻值的所述发热电阻体。
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