[发明专利]苯加氢工程高压电力电缆终端头制作方法无效

专利信息
申请号: 201010251656.2 申请日: 2010-08-12
公开(公告)号: CN102377127A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 刘彦林;冯娜 申请(专利权)人: 五冶集团上海有限公司
主分类号: H02G1/14 分类号: H02G1/14;H02G1/12;H02G15/06
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 张荣义
地址: 201900 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种苯加氢工程高压电力电缆终端头制作方法,其特征在于包括以下步骤:a、剥切电缆,b、剥铜屏蔽层,c、相色标记,d、剥半导体,e、削制线芯绝缘层各相力反应力锥,f、压接端子,g、切除绝缘,h、安装绝缘管,i、固定密封管和相色管和j、封套处理。本发明的苯加氢工程电缆终端头制作方法具有制作步骤设计合理、操作简单,工程质量安全可靠、电气性能优异和降低工程成本的优点。
搜索关键词: 加氢 工程 高压 电力电缆 终端 制作方法
【主权项】:
一种苯加氢工程高压电力电缆终端头制作方法,其特征在于包括以下步骤:a、剥切电缆,切除电缆多余的长度,确定电缆分芯长度,剥切内护套时留出10~15mm内护套,其余沿电缆轴向切割,并将三相芯线分开、除去填充物;b、剥铜屏蔽层,在电缆末端外护套切口处向上量180mm,用自粘性PVC带将铜屏蔽带缠紧,用刀沿铜屏蔽轴向切割下刀;c相色标记,分清半导层外的相色标记,并做好相色,可采用在外护套做记号的方法,用记号笔标明线芯A、B、C相;d、剥半导体,保留铜屏蔽层以上10mm的半导体层,其余用刀轴向切割,然后将专用剥皮刀,在轴向切割处夹好向上拉,一次拉两条切口,用虎钳,在所拉切口线芯端口,将半导体层拉剥口找出,由上至下将半导体层剥除;e、削制线芯绝缘层各相力反应力锥,将导体线芯用PVC带缠线两圈,用专用卷笔刀将绝缘的端部卷削成锥体形,然后用刀刮削锥体的表面使之平整,形体对称线芯的半导体层留出锥体顶部边缘为10mm,然后砂平打光和清洁表面;f、压接端子,将接线端子套入后压接,锉平棱角和毛刺清洗压接面,在锥头处包裹热熔胶并搭盖端子10mm;g、切除绝缘,用搅刀割削,出接线端子孔深加5mm,在线芯绝缘层上做好标记,将搅刀调到不伤及线芯的位置,由上至下搅割绝缘层直至搅出所需长度的导电线芯为止;h、安装绝缘管,清洗分支手套至接线端子之间的各相绝缘体并将应力管至端子之间的绝缘体涂少量硅脂,将三根绝缘管有密封胶的一头分别套入各相至分支手套手指根部,由分支手套手指根部向上均匀加热收缩温度,在距搭接端子10mm时,用喷枪加热接线端子,至致热熔胶翻出绝缘管端口;i、固定密封管和相色管,将密封管套入上端面与接线端子压接管平齐,进行热缩;j、封套处理,分清相色套入相色至密封管与绝缘管搭接处分别进行热缩。
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