[发明专利]电湿润像素结构有效

专利信息
申请号: 201010246247.3 申请日: 2010-08-04
公开(公告)号: CN102346298A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 王志源;韩西容;詹建廷;蔡宛真;郑惟元;罗国隆 申请(专利权)人: 胜华科技股份有限公司;财团法人工业技术研究院
主分类号: G02B26/02 分类号: G02B26/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种电湿润像素结构,该电湿润像素结构包括一基板、一亲油性介电层、一非极性液体、一极性液体、至少一电极及至少一导通孔。电极形成于基板上并将基板区分为一电极区及一无电极区,当电压施加于电湿润像素结构时,非极性液体收缩至亲油性介电层上实质上叠合无电极区位置处。导通孔形成于基板上且位于电湿润像素结构的远离无电极区位置处。
搜索关键词: 湿润 像素 结构
【主权项】:
一种电湿润像素结构,其特征在于,所述的电湿润像素结构包括:一基板;一亲油性介电层,形成于所述基板上;一非极性液体,覆盖于所述亲油性介电层的一表面;一极性液体,设置于所述亲油性介电层上且所述极性液体与所述非极性液体不互溶;至少一电极,形成于所述基板上并将所述基板区分为一电极区及一无电极区,且当电压施加于所述电湿润像素结构时,所述非极性液体收缩至所述亲油性介电层实质上叠合所述无电极区位置处;及至少一导通孔,形成于所述基板上且位于所述电湿润像素结构的远离所述无电极区位置处。
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