[发明专利]陶瓷金卤灯激光封接技术无效
| 申请号： | 201010243935.4 | 申请日： | 2010-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102347184A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 韩志平 | 申请（专利权）人： | 上海米开罗那机电技术有限公司;北京米开罗那机电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01J9/40 | 分类号： | H01J9/40 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 201315 上海市南汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷金卤灯激光封接技术，包括步骤：(1)把一端已封口的陶瓷泡壳放在模具上；(2)将汞及其他金属卤化物注入陶瓷泡壳中；(3)将玻璃焊料环放置在陶瓷泡壳的顶部；(4)将模具上升到透明玻璃腔体内并进行密封；(5)对腔体内部抽真空后充入缓冲气体；(6)使用激光加热玻璃焊料环进行封接。相对于现有技术，本发明封接技术具有焊接温度集中，不会造成金属卤化物的高温挥发；封接温度集中在焊料环上，不易造成被封接金属氧化；调节方便，焊接温度容易控制；封接结构简单，调整方便，易安装维护；焊接温度稳定性好，效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金卤灯 激光 技术 | ||
【主权项】：
一种陶瓷金卤灯激光封接技术，包括以下步骤：(1)把一端已封口的陶瓷泡壳放在模具上；(2)将汞及其他金属卤化物注入陶瓷泡壳中；(3)将玻璃焊料环放置在陶瓷泡壳的顶部；(4)将模具上升到透明玻璃腔体内并进行密封；(5)对腔体内部抽真空后充入缓冲气体；其特征在于，还包括步骤(6)：使用激光加热玻璃焊料环进行封接。
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