[发明专利]LED照明装置有效
申请号: | 201010243165.3 | 申请日: | 2010-07-28 |
公开(公告)号: | CN101988649A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 平松拓朗;鎌田征彦;久保田洋;寺坂博志;平冈敏行 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H05B37/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种LED照明装置,其使驱动包含多个LED芯片的LED封装体的LED点灯装置的发热减少,且电路稳定地动作而不产生明亮度的闪烁。LED照明装置包括:照明装置主体;LED点灯装置,具备包含对交流电源电压进行整流的整流电路BR及平滑电容器C1a、C1b的直流电源DC以及包含连接于直流电源的输入端、开关元件、电感器、续流二极管及输出端的转换器,且配设于照明装置主体上;以及LED光源22,具备多个LED封装体LeP及基板22a且配设于照明装置主体上,LeP的盒体11内部包含经串联的多个LED芯片,基板上分散地配置多个LeP,且形成并安装着串联电路,串联电路的两端连接在LED点灯装置的转换器的输出端间。 | ||
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【主权项】:
一种LED照明装置,其特征在于包括:照明装置主体;LED点灯装置,具备直流电源、以及转换器,其作为包含连接于直流电源的输入端及输出端的直流‑直流转换电路;以及LED光源,具备多个LED封装体及基板且配设于照明装置主体上,LED封装体的内部包含经串联连接的多个LED芯片,基板上配置多个LED封装体,且形成并安装着串联电路,并且串联电路的两端连接在LED点灯装置的转换器的输出端间。
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