[发明专利]防止标签浮贴结构及电子设备壳体无效
| 申请号： | 201010228362.8 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102316692A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张沈;曾世钦 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 200233*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防止标签浮贴的结构和一种设置有上述防止标签浮贴的结构的电子设备壳体。其中，防止标签浮贴的结构中，在标签黏贴区域设置有与外界连通的导气通道。上述导气通道为延伸出标签黏贴区域的导气槽、与壳体内腔连通的至少一个通气孔以及通气孔与导气槽的结合。使用上述防止标签浮贴的结构，可以通过导气通道将标签与粘贴区域之间出现的密闭气团排出，避免标签粘贴工艺中出现因局部密闭气体鼓胀而导致标签贴合后局部凸起的情况，使标签与粘贴区域的贴合更加紧密。电子设备生产过程中，使用本发明提供的防止标签浮贴结构，可以有效节约标签粘贴的工装时间，提高电子设备的生产效率，减少标签报废率、节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 标签 结构 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种防止标签浮贴结构，其特征在于，在标签黏贴区域设置有连通外界的导气通道。
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